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24小时咨询热线摘 要：本发明公开了一种适用于薄片形SiCp/Al复合材料的成型方法，成型方法包括以下步骤：步骤1)混粉：将SiC颗粒与Al粉或Al合金粉末按体积比为(10～90％)：(90～10％)的比例均匀混合得到SiC/Al粉末；SiC颗粒直径为14～63μm；Al粉或Al合金粉末的粒度为50～150μm；步骤2)冷压成形：将步骤1)混合均匀得到的SiC/Al粉末放入钢制模具中，在50‑200MPa应力下加压成形为SiC/Al坯料；步骤3)热压烧结：在大气压条件下，将步骤2)冷压成形后的SiC/Al坯料放入热压模具中，利用压力机和快速加热器对其进行热压，热压完成即制得SiCp/Al复合材料。解决了现有SiCp/Al复合材料的制备方法生产效率低、成本高的问题。
著 录 项：
| 专利/申请号： | CN202011085750.5 | 专利名称： | 一种适用于薄片形SiCp/Al复合材料的成型方法 |
| 申请日： | 2020-10-12 | 申请/专利权人 | 西安工业大学 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 陕西省西安市未央区学府中路2号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | C22C1/05搜分类 复合材料 成型 C IC P L LED芯片搜索 |
| 公开/公告日： | 2021-01-29 | 转让价格： | 面议 |
| 公开/公告号： | CN112281010A | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2022/02/11 | 授权 | |
| 2021/02/23 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): C22C 1/05 专利申请号: 202011085750.5 申请日: 2020.10.12 |
| 2021/01/29 | 公开 |
