咨询电话:13280638997
传真:0533-3110363
邮箱:kefu@shizifang.com
摘 要:本发明涉及工件钻孔的技术领域,具体涉及一种导体材料的钻孔装置及其方法。本发明的目的是要解决现有电火花钻孔技术加工得到的孔内壁表面有重铸层而导致质量不高的问题。为达到本发明的目的,本发明采用的技术方案是将电火花钻孔加工和电解加工结合在一起,在一次加工过程中,能够去除电火花钻孔后孔内壁表面上的凹坑和重铸层,提高钻孔后工件的表面质量。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202010218306.X | 专利名称: | 一种导体材料的钻孔装置及其方法 |
申请日: | 2020-03-25 | 申请/专利权人 | 西安工业大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 陕西省西安市未央区学府中路2号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B23H9/14搜分类 其他搜索 |
公开/公告日: | 2022-04-08 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN111347112B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |