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24小时咨询热线著 录 项 目：
| 专利/申请号： | CN201611112891.5 | 专利名称： | 一种低膨胀、高热导的SiCp/Al复合材料的成型设备及其方法 |
| 申请日： | 2016-12-07 | 申请/专利权人 | |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | C22C21/00 分类检索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
| 浏览量： | 65 | 所属领域： | 复合材料 成型 C IC P L LED芯片 低 港口 膨胀专利转让搜索 |
摘 要：一种低膨胀、高热导的SiCp/Al复合材料的成型设备及其方法，包括基座，基座通过立柱连接横梁，基座中间设有加压装置，加压装置通过调位垫块连接加热炉，加热炉上设有上压块，加热炉两端通过滑孔连接立柱，加热炉上端通过吊线由滑轮导向连接基座内的配重，立柱上设有上、下限位器，加热炉的滑孔位于上、下限位器之间，通过混粉、冷压成形、大气热压烧结等环节制备成型，在大气条件下进行，无需真空环节。采用此项技术后，工艺简单、流程短、效率高、成本低，十分适于工业化大规模生产。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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