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摘 要:一种低膨胀、高热导的SiCp/Al复合材料的成型设备及其方法,包括基座,基座通过立柱连接横梁,基座中间设有加压装置,加压装置通过调位垫块连接加热炉,加热炉上设有上压块,加热炉两端通过滑孔连接立柱,加热炉上端通过吊线由滑轮导向连接基座内的配重,立柱上设有上、下限位器,加热炉的滑孔位于上、下限位器之间,通过混粉、冷压成形、大气热压烧结等环节制备成型,在大气条件下进行,无需真空环节。采用此项技术后,工艺简单、流程短、效率高、成本低,十分适于工业化大规模生产。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201611112891.5 | 专利名称: | 一种低膨胀、高热导的SiCp/Al复合材料的成型设备及其方法 |
申请日: | 2016-12-07 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | C22C21/00搜分类 复合材料 成型 C IC P L LED芯片 低 港口搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |