发明专利已授权

硅胶仿生指尖触-压觉敏感器件

📄 申请号：CN201810115212.2 📄 发布日：2025/12/23

著录项目信息

申请日

2018-02-06

公开号

CN108461624B

公开日

2021-09-24

申请人

山东科技大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L41_053

IPC 分类号

H01L41_053 , H01L45_00 , B06B1_14 ,

技术画像

所属领域

柔性传感器柔性传感器触觉传感压力传感

应用场景

机器人触觉感知, 仿生假肢, 人机交互, 可穿戴设备, 工业自动化

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摘要

本发明公开了一种硅胶仿生指尖触‑压觉敏感器件，包括自上而下依次设置的硅胶上基底、敏感阵列机构、感应电极机构和硅胶下基底；硅胶上基底的表面上设置有若干个应力感应突起，敏感阵列机构包括自上而下依次设置的上传感单元、上电极阵列、多个压力敏感片、绝缘衬底、下传感单元和下电极阵列，感应电极机构包括自上而下依次设置的上感应电极、弹性层和下感应电极，上感应电极耦合在所述下电极阵列的下表面，下感应电极耦合在所述硅胶下基底的上表面。本发明通过仿生人体指尖结构，不仅可以实现小量程的触觉敏感感知，也能够实现大量程的压觉敏感感知，大大提高了仿生敏感器件对外界敏感感知测量的精度。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20210924

✅ 授权

20180921

?? 实质审查的生效：

20180828

📄 公开

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