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摘 要:本发明提供了一种在可延展柔性基底上制造电路的方法,步骤为将薄铜箔展平后固定于硬质薄板上,对薄铜箔不接触硬质薄板的上表面进行清洗;在薄铜箔清洗后的表面上固定柔性基底;将柔性基底和薄铜箔整体从硬质薄板上剥离翻转,将具有柔性基底的一面固定在硬质薄板上,并对薄铜箔不接触柔性基底的一面进行清洗;在薄铜箔表面制造出所需电路的阻剂膜图案;将具有阻剂膜图案的薄铜箔层置于铜腐蚀液中,去除多余的薄铜箔层;利用脱模剂去除残留阻剂膜,使用水和丙酮进行清洗;将薄铜箔和柔性基底一起从硬质薄板上剥离,完成制作过程。本发明有效避免了金属与柔性基底的不匹配问题,克服金属导线裂纹和断路问题,工艺可靠性强,材料和工艺成本低。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201710548801.5 | 专利名称: | 一种在可延展柔性基底上制造电路的方法 |
申请日: | 2017-07-07 | 申请/专利权人 | 山东科技大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 山东省青岛市经济技术开发区前湾港路579号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K3/06搜分类 电子 底 电路搜索 |
公开/公告日: | 2017-10-20 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN107278040A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2019/05/07 | 授权 | |
2017/11/17 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H05K 3/06 专利申请号: 201710548801.5 申请日: 2017.07.07 |
2017/10/20 | 公开 |