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摘 要:本发明公开了一种低熔点多孔陶瓷材料及其制备方法,其烧成温度为680‑830℃,气孔率为24‑42%,其原料由临时粘结剂和原料粉末组成。本发明中的各原料组分协同作用,所获得的产品具有烧结工艺简单、机械强度好、无需添加造孔剂且能产生气孔等优点,有效解决了结合剂与造孔剂耐火度不匹配、散热能力差、透气性差等问题,能提高多孔陶瓷材料的寿命和把持力,其烧成温度只有680~780℃,在未添加造孔剂的条件下气孔率最高可达42%,同时保持了很好的抗压强度、抗折强度和硬度。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202011586853.X | 专利名称: | 一种低熔点多孔陶瓷材料及其制备方法 |
申请日: | 2020-12-28 | 申请/专利权人 | 华侨大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 福建省泉州市丰泽区城东城华北路269号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | C04B38/06搜分类 陶瓷 陶瓷材料 材料及其制备方法 低 港口 多孔搜索 |
公开/公告日: | 2021-03-19 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN112521177A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2022/06/07 | 授权 | |
2021/04/06 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): C04B 38/06 专利申请号: 202011586853.X 申请日: 2020.12.28 |
2021/03/19 | 公开 |