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摘 要:本发明公开了一种片上集成基于硅基波导的TM0‑TM3模序数转换器,其包括单质Si材质的下包层以及氧化硅材质的衬底层和硅基波导层还有将所述硅基波导层包裹起来的氯化硅材质的上包层;其通过在硅基波导层上刻蚀六组具有相同刻蚀深度但尺寸不同的矩形刻蚀槽达到了插入损耗低,模阶数转换效率高以及便于制造,尺寸缩小等优点。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202011022928.1 | 专利名称: | 一种片上集成基于硅基波导的TM0-TM3模序数转换器 |
申请日: | 2020-09-25 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G02B6/14搜分类 硅 港口 波导搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |