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摘 要:本实用新型涉及封装芯片技术领域,具体为一种封装芯片测试烧录座,包括设备底座,设备底座的上方转动连接有固定盖板,固定盖板的内部固定连接有加热片,设备底座的内部固定连接有芯片卡座,芯片卡座的中部固定连接有信号连接块,芯片卡座的左右两侧固定连接有限位弹簧,限位弹簧的另一端固定连接有第一定位滑板,芯片卡座的前后两侧固定连接有电动伸缩杆,电动伸缩杆的一端固定连接有第二定位滑板,第二定位滑板与第一定位滑板的内侧均开设有定位卡槽,解决了该方案中芯片接口是固定的,针对不同规格的芯片需要使用不同的烧录座进行烧录,导致生产成本提高,以及烧录过程中需要经常更换烧录座,导致烧录效率降低的问题。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202320601025.1 | 专利名称: | 一种封装芯片测试烧录座 |
申请日: | 2023-03-24 | 申请/专利权人 | 深圳市正宇兴电子有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 广东省深圳市南山区西丽街道大磡杨门工业区20号6楼 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G06F11/273搜分类 集成电路搜索 |
公开/公告日: | 2023-12-05 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN220137681U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2023/12/05 | 授权 |