具有散热结构设计的PCB板及其制备方法

摘     要：本发明公开了一种具有散热结构设计的PCB板及其制备方法。该具有散热结构设计的PCB板包括基板，所述基板的两侧通过半固化片粘接有铜箔，所述基板设置有贯穿基板的通孔，所述通孔两端延伸至贯穿半固化片和铜箔，所述基板、半固化片和铜箔的通孔内填充有导热树脂，所述铜箔设置有与通孔连通且直径大于通孔的凹槽，所述导热树脂的两端设置有抵接于凹槽槽壁的导热限位块。本发明的有益效果为：该PCB板能够将导热树脂固定在通孔中，从而能够稳定地进行热量的传递。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

  法律信息

  备注