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摘 要:本发明公开了一种轧制制备高性能Al‑Cu‑Al复合材料的方法,具体包括如下过程:步骤1,制备含有Sn‑Zn‑Bi‑Mg‑Ga钎料的箔材;步骤2,分别裁取两块1060纯Al、一块T2纯Cu及箔材;步骤3,分别对步骤2裁取的Al和Cu进行退火处理;步骤4,对经步骤3处理后的Al进行碱洗;对经步骤3处理后的Cu表面进行打磨处理;步骤5,将经步骤4处理后的Al、Cu及步骤2裁取的箔材进行酸洗,酸洗后再进行超声清洗;步骤6,将经步骤5处理后的Al、Cu及两块箔材进行组坯,得到铝‑合金‑铜‑合金‑铝复合材料,本发明通过添加钎料来实现Al‑Cu异质金属之间的可靠性连接,以此来避免Cu和Al之间的剧烈反应。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202110685201.X | 专利名称: | 一种轧制制备高性能Al-Cu-Al复合材料的方法 |
申请日: | 2021-06-21 | 申请/专利权人 | 西安理工大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 陕西省西安市碑林区金花南路5号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B21B1/38搜分类 复合材料 C L LED芯片搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2023/04/11 | 授权 | |
2021/10/12 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): B21B 1/38 专利申请号: 202110685201.X 申请日: 2021.06.21 |
2021/09/21 | 公开 |