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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202110674368.6 | 专利名称: | 一种有序多级孔结构钽骨植入体的制备方法 |
申请日: | 2021-06-17 | 申请/专利权人 | 西安理工大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 陕西省西安市碑林区金花南路5号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B22F5/10分类检索 其他专利转让搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 【平台担保交易】 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本发明公开了一种有序多级孔结构钨骨架的制备方法,采用电子束选区熔化技术制备有序孔结构钨骨架:首先,设计有序多孔钽骨植入体三维结构,对其模型进行分层切片处理,获取在不同高度上分层的信息;然后设定电子束选区熔化技术工艺参数,成型设备开始运行直至整个有序多孔钽骨植入体制造完成;对该有序多孔钽骨植入体进行酸洗处理,除去表面杂质和降低表面粗糙度,酸洗后进行超声波清洗出去表面酸残留;在生物活性电解液中对多孔钽进行阳极氧化,在其表面制备一层孔分布均匀的生物活性层,从而得到一种具有有序多级孔结构的钽骨植入体,提高钽骨植入体生物相容性。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2023/06/20 | 授权 | |
2021/11/02 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): B22F 5/10 专利申请号: 202110674368.6 申请日: 2021.06.17 |
2021/10/15 | 公开 |