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摘 要:本发明公开了一种BGA板电镀装置及电镀方法,包括电镀电源、容纳电镀液的电镀槽、置于电镀液中的不溶性阳极和用于固定BGA板的夹持件,夹持件包括定位壳体,该定位壳体具有中空腔室,侧壁设有与中空腔室连通的空心管,定位壳体的一端设有电镀窗口,另一端设有密封端盖,中空腔室内侧壁设有多个与BGA板周沿的定位缺口相适配的定位凸条;还包括置于中空腔室内的探针定位套,探针定位套上设有多个与BGA板上的焊盘位置相对应的探针孔,该探针孔内设有探针,探针一端抵接于BGA板上的焊盘,另一端与铜片抵接,所述铜片与导线一端连接,导线另一端穿过空心管与电镀电源连接。其能够实现在BGA板的微小焊盘上电镀基底金属,结构简单,操作方便快捷。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201910495015.2 | 专利名称: | 一种BGA板电镀装置及电镀方法 |
申请日: | 2019-06-10 | 申请/专利权人 | 重庆理工大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 重庆市巴南区李家沱红光大道69号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | C25D17/00搜分类 电镀搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |