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摘 要:本发明公开了一种BGA板电迁移测试装置,包括BGA板夹持构件和电源,夹持构件包括具有中空腔室的定位壳体,侧壁设有与中空腔室连通的空心管,内侧壁沿轴向设有定位凸条,内部设有第一定位套和第二定位套,第一定位套的探针孔内设有第一探针,第二定位套的探针孔内设有第二探针;第一探针一端抵接于BGA板正面,另一端与导电片相抵接,导电片上固定有第一连接线,第一连接线通过开口引出与电源电性连接;第二探针一端抵接于BGA板背面,一端与铜片相抵接,铜片与第二连接线一端连接,该第二连接线另一端穿过空心管与电源电性连接。其能够有效解决BGA板微小焊盘不能直接焊接形成回路的问题,保证电迁移性能测试结果的准确性。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201910494947.5 | 专利名称: | 一种BGA板电迁移测试装置 |
申请日: | 2019-06-10 | 申请/专利权人 | 重庆理工大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 重庆市巴南区李家沱红光大道69号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G01R31/00搜分类 其他搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |