摘 要:本发明公开了一种多孔硅基复合材料及其制备和应用。所述多孔硅基复合材料是由多孔硅网络骨架以及其上负载的硅纳米颗粒和无定形SiOx纳米颗粒所构成,其中多孔硅网络骨架粒径为2~50μm,孔径为10~500nm,硅纳米颗粒粒径为1~100nm,SiOx纳米颗粒粒径为1~100nm,0 著 录 项:
专利/申请号:
CN201910573914.X
专利名称:
一种多孔硅基复合材料及其制备方法和应用
申请日:
2019-06-28
申请/专利权人
浙江工业大学
专利类型:
发明
地址:
浙江省杭州市下城区潮王路18号
专利状态:
已下证
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分类号:
H01M4/36搜分类
复合材料 硅 材料及其制备方法 多孔搜索
公开/公告日:
转让价格:
面议
公开/公告号:
交易状态:
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