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摘 要:本发明提供了一种适用于宽pH和宽电流密度范围的无氰镀铜电镀液,包括20‑90g/L氨基甲叉二膦酸(AMDP),10‑70g/L肌醇六磷酸(PA)或肌醇六磷酸钠,0.5‑15 g/L焦磷酸盐,3‑25 g/L铜盐。本发明所提供的无氰镀铜电镀液,适用PH范围是6‑13.5,适用电流密度范围为0.2‑4安培/平方分米,镀液配方简单,无毒,没有氰化物污染,在铁基体、镁合金、锌或锌合金基体、浸锌后的铝上直接镀铜,获得铜镀层与基体的结合力优异。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201611101251.4 | 专利名称: | 一种适用于宽pH和宽电流密度范围的无氰镀铜电镀液及其制备方法 |
申请日: | 2016-12-05 | 申请/专利权人 | 浙江工业大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 浙江省杭州市下城区潮王路18号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | C25D3/38搜分类 P 港口搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |