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摘 要:一种硬脆陶瓷材料临界切削深度的检测方法,包括以下步骤:1)首先在基盘上粘贴一薄垫片,并选用抛光后表面超光滑无划痕硬脆陶瓷材料切片作为工件切片,将所述工件切片架到该薄垫片上粘贴,所述工件切片形成一微小斜坡;2)研磨盘的粒度号,加工载荷、加工转速及加工液都与实验加工情况相同,加工时磨粒在工件切片的表面形成由浅至深的微切痕;3)采用白光干涉仪来跟踪观测加工过渡区内磨粒切痕,寻找塑脆性转变特征明显的磨粒切痕,找到首先出现破碎状裂纹处,对此破碎状裂纹处进行二维轮廓分析,所述破碎状裂纹的切痕深度定义为该硬脆陶瓷材料的临界切削深度。本发明检测精度高、可靠性良好。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201210029878.9 | 专利名称: | 一种硬脆陶瓷材料临界切削深度的检测方法 |
申请日: | 2012-02-10 | 申请/专利权人 | 浙江工业大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 浙江省杭州市下城区朝晖六区 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G01B11/22搜分类 陶瓷 陶瓷材料 削 港口 检测搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2014/06/04 | 授权 | |
2012/09/12 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): G01B 11/22 专利申请号: 201210029878.9 申请日: 2012.02.10 |
2012/07/11 | 公开 |