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摘 要:本实用新型公开了一种具有分层设计的金刚石打磨工具,包括驱动基座、传动机身、防护盖、连接座、分层打磨装置、电源连接口,分层打磨装置设置在防护盖上方,本实用新型通过向下压迫快速卡合座,快速卡合座将会配合辅助卡座与联动块下压,弹环座会向两侧展开,此时便可将磨头放入辅助卡座,完成卡合工作,从而提高了磨头的拆装效果,而磨头顶端的分层磨头设计有多层机构,依次为外砂、钢芯、内胆芯,在受到撞击造成磨损时,二层的钢芯将会继续配合金刚磨石继续工作,解决了磨头损伤无法进行工作的问题,而金刚磨石是设置三层分层磨头内部,使得金刚磨石脱落效果大幅度降低,解决了金刚磨石脱落需要不断更换的问题,保证了打磨工作与效率。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202320509096.9 | 专利名称: | 一种具有分层设计的金刚石打磨工具 |
申请日: | 2023-03-16 | 申请/专利权人 | 上海顺心谷半导体科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 上海市青浦区白鹤镇外青松公路3236号6号楼1层 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B24B23/02搜分类 打磨 工具 打磨工具搜索 |
公开/公告日: | 2023-10-20 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN219853803U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2023/10/20 | 授权 |