发明专利已授权

一种用于裁剪IC引脚的锁定机构

📄 申请号：CN201910559539.3 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2019-06-26

申请人

常熟理工学院

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B21F11_00

IPC 分类号

B21F11_00 , B25B11_00 ,

技术画像

所属领域

半导体封装设备半导体封装设备机械锁定机构 IC引脚加工

应用场景

半导体封装, 芯片引脚整形, 电子元件加工, 自动化生产设备

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摘要

本发明公开了一种用于裁剪IC引脚的锁定机构，包括：与水平面倾斜且具有输送通道的输送管；第一气缸和托块，所述托块与第一气缸的输出端相对设置以形成夹持空间；输送块，所述输送块的上部开设有平行于水平面并且垂直于所述输送通道的传送槽，所述输送块上还开设有将输送通道的较低一端和传送槽的侧面连通的第一缺口；位于所述传送槽的末端的用于装载工件的治具；推送机构，用于把从第一缺口进入传送槽的IC沿着传送槽推送到所述工件上；自动螺丝机，用于通过螺丝将IC锁定在工件上；这种用于裁剪IC引脚的锁定机构，在裁剪IC引脚之前把IC锁定在工件上，自动化程度高，除了跟换弹夹无需人工的参与，节省人工成本，提高了生产效率。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20200714

✅ 授权

20200623

⏳ 著录事项变更：

20191029

?? 实质审查的生效：

20190927

📄 公开

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