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摘 要:本发明是关于一种改进的柔性Led灯网。该改进的柔性Led灯网包括:多个Led发光体,为Led晶粒或者SMT封装的Led灯珠或者COB封装的Led灯或者金属基板的Led灯条或者柔性的Led灯带;散热网,用以固定所述Led发光体,并作为Led发光体的散热体,为冲孔网或导热细丝编织网;所述Led发光体在所述散热网的固定方式包括焊接、胶粘、机械固定;导电条,用于连接所述Led发光体,为薄电路板或FPC制成;所述改进的柔性Led灯网的生产流程包括所述散热网拉平、所述导电条模板制备或导电条精确布置、所述导电条与所述散热网固定、刷锡膏、贴片、回流焊。本发明具有Led散热好、成本低、规模化快速生产的优点。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201510404929.5 | 专利名称: | 一种改进的柔性Led灯网 |
申请日: | 2015-07-13 | 申请/专利权人 | 西华大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 四川省成都市金牛区金周路999号西华大学科技处 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | F21S2/00搜分类 灯 L LED芯片 改 港口搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |