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摘 要:本发明公开了耐高温和高介电聚合物基复合介电材料及制备方法和应用,属于高分子介电材料技术领域。本发明的耐高温和高介电聚合物基复合介电材料,以热塑性聚合物为基材,所述基材中均匀分布有双核壳结构的无机填料。本发明所述双核壳结构的无机填料为无机颗粒经第一交联剂表面修饰后,再经第二交联剂交联而成。本发明的复合介电材料不仅具有优异的耐热性,还兼具高介电性能,可应用于微电子、航空航天、集成电路以及高效率储能元件等需要高温环境的领域,进一步拓宽了介电材料的应用范围。本发明的制备方法简单,条件温和,原料易得。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202010656694.X | 专利名称: | 耐高温和高介电聚合物基复合介电材料及制备方法和应用 |
申请日: | 2020-07-09 | 申请/专利权人 | 盐城工学院 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 江苏省盐城市亭湖区建军东路211号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | C08L71/10搜分类 其他搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |