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摘 要:本发明公开了一种新的导电高分子复合材料及其3D打印成型方法。其主要技术特征为3D打印与物理涂覆相结合。具体为,以可用于3D打印的高分子材料为基材,在3D打印成型过程中,于打印样品内层涂覆导电填料,使填料在高分子基材的内层面形成网络,获得具有导电功能的高分子复合材料,以应用于防静电、电导、电磁屏蔽等领域。此发明的最大优点在于使用极少的导电填料,即可实现复合材料的最大功能化,不仅节省成本、还会使复合材料的力学性能在原有基础上得到提高;另外,因填料在基材内部形成网络,外部环境的变化,不影响复合材料的功能与应用。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201910788008.1 | 专利名称: | 导电高分子复合材料及其3D打印成型方法 |
申请日: | 2019-08-26 | 申请/专利权人 | 青岛科技大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 山东省青岛市舞阳路51-1号橡塑重点实验室 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B29C64/10搜分类 复合材料 3D打印 成型 高分子复合材料 导电高分子搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |