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摘 要:本发明公开了抗菌自修复聚硅氧烷弹性体及其制备方法,属于聚硅氧烷弹性体技术领域。本发明首先将四甲基四乙烯基环四硅氧烷和八甲基环四硅氧烷开环聚合得到侧链含双键的聚硅氧烷,再将侧链含双键的聚硅氧烷、双羧基单体和光引发剂进行点击化学反应得到双羧基功能化的聚硅氧烷A;然后将(3‑氨丙基)封端聚(二甲基硅氧烷)与异氰酸酯单体B在常温下反应,得到主链含脲基的聚硅氧烷B;最后将聚硅氧烷A与聚硅氧烷B在溶剂中共混,引入Ag(Ⅰ)竞争配位,浇注成膜,烘干溶剂,得到抗菌自修复聚硅氧烷弹性体。本发明所制备的弹性体具有优异的韧性、自修复性能和抗菌性,在可穿戴设备,生物医用材料等方面具有潜在的应用价值。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202310145708.5 | 专利名称: | 抗菌自修复聚硅氧烷弹性体及其制备方法 |
申请日: | 2023-02-22 | 申请/专利权人 | 山东东岳有机硅材料股份有限公司,青岛科技大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 山东省淄博市桓台县唐山镇工业路3799号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | C08G77/44搜分类 修复 硅 弹性体搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |