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摘 要:本发明公开了一种半导体TEC超低温制冷辅助循环系统和方法,系统包括散热底座;散热底座内部为中空结构,且安装有第一温度传感器;散热底座下方具有与其内部连通的制冷循环回路;制冷循环回路上安装有循环泵和冷却保温箱;制冷循环回路的回流末端串联有一段并联支路,并联支路中的任一条支路上安装有常闭型的流量磁力阀;多级TEC半导体片固定在散热底座的顶面;多级TEC半导体片的顶面为冷端面;冷端面上安装有第二温度传感器;智能温控系统与第一温度传感器、第二温度传感器、流量磁力阀和多级TEC半导体片电性连接。本发明可以实现调节循环冷却液流量,精确控制多级TEC半导体片热端温度,减小冷端面温度波动,保持多级TEC半导体片的制冷效率稳定。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202110374015.4 | 专利名称: | 半导体TEC超低温制冷辅助循环系统和方法 |
申请日: | 2021-04-07 | 申请/专利权人 | 青岛科技大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 山东省青岛市松岭路99号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | F25B21/02搜分类 半导体 辅助 C 低 港口搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |