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摘 要:本实用新型涉及充电导件技术领域,尤其为一种基于充电技术用便于连接的导电连接片,包括半导硅储片以及软木贴架,所述半导硅储片前端固定连接有软木贴架,所述半导硅储片前端以及软木贴架内侧设置有卡装触接机构以及贴压固架机构,所述卡装触接机构包括半导硅储片以及软木贴架,所述软木贴架内部嵌合接触连接有T型滑框,所述软木贴架以及T型滑框内部嵌合螺纹连接有第一螺柱,所述T型滑框左右两端内侧固定连接有半弧导线管,所述半弧导线管左右两端内侧固定连接有铜铝触层,本实用新型通过软木贴架、T型滑框、第一螺柱、半弧导线管以及铜铝触层完成对连接片放置框的卡装触接的功能。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202221352100.7 | 专利名称: | 一种基于充电技术用便于连接的导电连接片 |
申请日: | 2022-05-31 | 申请/专利权人 | 吴云霞 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 广东省广州市白云区尚水街58号701房 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01R13/40搜分类 充电技术 连接片搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |