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摘 要:本发明公开了一种嵌入式柔性导电线路的制造方法,首先选取适宜柔性衬底进行处理后静置备用;在柔性衬底的上表面浇注封装材料至完全覆盖;再将抗坏血酸粉末、聚乙烯吡咯烷酮、纳米银线、碳纳米管及石墨烯溶于去离子水中,搅拌均匀,得到前驱体溶液,进行超声处理后得到墨水A;将硝酸银粉末溶于去离子水中,搅拌均匀后得到墨水B;将上述墨水A和墨水B,分别置入微滴喷射装置中的压电式喷头A和压电式喷头B中;先将墨水A逐滴打印在封装材料上,然后再将墨水B按照墨水A的路径逐滴打印;最后将打印好的材料放入到固化炉内进行固化处理,冷却后得到嵌入式柔性导电线路。本发明解决了现有的导电线路柔性差、导电性能差、制造工艺复杂的问题。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201910506415.9 | 专利名称: | 一种嵌入式柔性导电线路的制造方法 |
申请日: | 2019-06-12 | 申请/专利权人 | 西安工程大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 陕西省西安市碑林区金花南路19号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K3/00搜分类 电缆 导电线路搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |