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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN201910446516.1 | 专利名称: | 一种高密度线路嵌入转移的扇出型封装结构与方法 |
申请日: | 2019-05-27 | 申请/专利权人 | 广东工业大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 广东省广州市大学城外环西路100号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L23/48分类检索 其他专利转让搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 【平台担保交易】 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:一种高密度线路嵌入转移的扇出型封装结构,包括塑封层,以及封装固化于塑封层中露出功能面凸点的芯片;塑封层下有一层或多层介电层;介电层内有热压入的高密度嵌入再布线层;通过激光打孔贯穿嵌入的再布线层和介电层,电镀填充铜形成铜柱,实现介电层上面线路及下面线路电连接;高密度再布线层的外表面除了焊球的位置外均设置有介电层。本发明根据上述内容提出一种高密度线路嵌入转移的扇出型封装结构与方法,利用晶圆级制程设备制备再布线层,并进行线路转移,形成嵌入式再布线层,实现亚微米级的再布线线距,在相同芯片面积下可满足更多数量I/O连接。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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