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摘 要:本发明公开了一种纳米金属辅助定向电镀及电解的线路成型与修复方法,包括:确定待修复的金属线路板上的待修复区域/确定待成型的金属线路板上的待成型区域,对金属线路板接电,其中修复时接负电,成型时接正电;将接电后的金属线路板浸没在金属盐溶液中,利用金属探针移动到待修复/成型区域上方,修复时给金属探针通正电,成型时给金属探针通负电,利用电势差使金属盐还原成金属微粒进行修复,或电解腐蚀金属线路板以进行成型。本发明通过细探针的使用,使电场局域化,从而实现区域化高精度电镀、电解;本方法有助于提高工业中精细线路板的成型效率和精细线路板的利用率。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202110276041.3 | 专利名称: | 一种纳米金属辅助定向电镀及电解的线路成型与修复方法 |
申请日: | 2021-03-15 | 申请/专利权人 | 广东工业大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 广东省广州市越秀区东风东路729号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K3/22搜分类 电子元器件 电子设备和元器件 纳米搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |