发明专利已授权

一种真空环境裂缝修补剂及其制备方法

📄 申请号：CN202011474983.4 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2020-12-15

申请人

陕西科技大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C09J163_00

IPC 分类号

C09J163_00 , C08G59_50 ,

技术画像

所属领域

文件管理系统裂缝修补材料真空密封材料高分子复合材料

应用场景

航空航天维修, 真空设备维护, 电子器件密封, 精密仪器修复, 工业设备裂缝修补

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摘要

本发明公开了一种真空环境裂缝修补剂及其制备方法，制备方法包括：(1)将N‑氨乙基哌嗪加入至三口烧瓶中，加入弱酸对N‑氨乙基哌嗪进行氨基保护。其中，弱酸为碳酸或者草酸，N‑氨乙基哌嗪与弱酸的摩尔比为2:(1～1.3)。(2)将环氧树脂E44溶于有机溶剂中，利用乳化剂将氨基保护的N‑氨乙基哌嗪分散在有机溶剂中，搅拌，得到该真空环境裂缝修补剂。其中有机溶剂为甲苯，添加量为30wt％，环氧树脂E44与氨基保护的N‑氨乙基哌嗪的质量比为100:(20～30)，乳化剂为Span‑80，添加量为(0.1～0.2)wt％。该真空环境裂缝修补剂在常温下性质稳定，随着压力的降低，N‑氨乙基哌嗪被保护的氨基脱保护，环氧树脂从而发生固化，起到修补裂缝的效果。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20220927

✅ 授权

20210416

?? 实质审查的生效：

20210330

📄 公开

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