发明专利已授权

一种多孔聚四氟乙烯覆铜板及其制备方法

Name: 一种多孔聚四氟乙烯覆铜板及其制备方法
Brand: 电子科技大学中山学院
SKU: 2019107240901
Availability: InStock

📄 申请号：CN201910724090.1 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2019-08-07

申请人

电子科技大学中山学院

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B32B15_085

IPC 分类号

B32B15_085 , B32B15_20 , B32B27_08 , B32B27_32 , B32B27_38 , B32B7_12 ,

技术画像

所属领域

高频覆铜板高频覆铜板聚四氟乙烯材料层压工艺

应用场景

5G通信基站, 高频电路板, 雷达系统, 航空航天电子, 微波组件

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摘要

本发明公开了一种多孔聚四氟乙烯覆铜板，由铜箔层、第一粘结层、聚四氟乙烯层、第二粘结层和环氧树脂FR‑4层组成，其中所述铜箔层与聚四氟乙烯层通过第一粘合层进行粘合，所述聚四氟乙烯层与环氧树脂FR‑4层通过第二粘合层进行粘合，其中所述聚四氟乙烯层的上下表面具有多孔结构，孔的尺寸为0.01μm‑1000μm。本发明的多孔聚四氟乙烯覆铜板具有长效粘合性；避免了PCB板在烧结制作过程中产生的高温和有毒气体；其制备方法节能环保，效率高，生产成本低；具有介电常数低，粘合力优异且持久，可广泛应用于5G等高频PCB线路板的制造。

常见问题

这项专利是否已经下证？

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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