一种半导体回收加工用烧结设备

摘     要：本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体涉及一种半导体回收加工用烧结设备，包括烧结主机和第一底板，所述烧结主机内活动连接有第一底板，所述第一底板的右侧壁中心活动连接有转轴，所述转轴远离第一底板一端固定连接有第二底板，所述第一底板的顶面上活动连接有第一顶板。本实用新型通过设置有第一底板、第一顶板、第二底板、第二顶板和压紧机构，在使用时通过将半导体材料放置到第一底板和第二底板上的放置槽内，并通过第一顶板和第二顶板合并，利用压紧机构实现对半导体材料压紧，可以实现一边对半导体材料放置，一边对半导体材料的烧结加工操作，提高对半导体材料的加工效率。本实用新型具有加工效率高的优点。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2023/10/13	授权