一种用于扩散连接碳化硅陶瓷的复合中间层及其连接工艺

摘     要：本发明公开了一种用于扩散连接碳化硅陶瓷的复合中间层及其连接工艺，其中用于扩散连接碳化硅陶瓷的复合中间层的原料及配比构成如下：高纯氢化钛粉(TiH2)55‑65wt.％；高纯硅粉(Si)20‑25wt.％；高纯石墨粉(C)12‑17wt.％；高纯铝粉(Al)1‑3wt.％。本发明利用放电等离子烧结技术(Spark Plasma Sintering,SPS)，在真空条件下制备了连接层厚度为20‑100μm的碳化硅(SiC)接头。连接层材料主要由钛碳化硅(Ti3SiC2)、碳化硅(SiC)和碳化钛(TiC)组成。通过改变原料的配比和烧结的工艺参数，室温下最高的剪切强度达到了135.8MPa，连接层复合材料硬度可达28.1GPa，超过了SiC母材的硬度，具有较高的实用价值。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

  法律信息

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