咨询电话:13280638997
传真:0533-3110363
邮箱:kefu@shizifang.com
摘 要:本实用新型公开了一种LED芯片外延结构,其包括后侧板和LED芯片本体,所述后侧板和LED芯片本体之间设置有贴合板,所述后侧板的前侧靠近四角处均通过螺栓连接有支撑柱,且贴合板上开设有与支撑柱相匹配的通孔,所述支撑柱的前端穿过通孔并通过螺栓与LED芯片本体的后壁连接,所述贴合板的前壁靠近左右两侧处均焊接有第一连接块,且LED芯片本体上开设有与第一连接块相匹配的凹槽,所述凹槽内设置有贴合块,且贴合块与第一连接块上均开设有螺丝孔。本技术方案通过贴合板、支撑柱等部件之间的相互配合,可实现对LED芯片本体的前后位置进行便捷的调节,同时通过安装槽及延伸杆对其进行便捷的对接,而通过调节槽的设置可实现对其位置进行便捷的微调。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202320531609.6 | 专利名称: | 一种LED芯片外延结构 |
申请日: | 2023-03-18 | 申请/专利权人 | 重庆麦柯思硕通信科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 重庆市南岸区弹子石新街59号3栋2-1号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L33/48搜分类 LED 集成电路 LED芯片搜索 |
公开/公告日: | 2023-12-08 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN220155557U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2023/12/08 | 授权 |