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摘 要:本实用新型公开了一种LED封装结构,涉及LED封装技术领域;而本实用新型包括壳体与基板,壳体固定连接在基板的外侧表面,本实用新型可通过拉块使弧形门板向一侧移动,从而漏出基板,可将滑杆滑入到滑槽内,当基座抵到壳体的内表面时,弹簧进入到圆槽的内部,LED芯片侧面的引脚与金属板相接触,之后可松开拉块通过弧形弹簧的力,使弧形门板发生移动,其一侧与壳体相贴合,基座的另一侧与弧形门板相贴合,从而将LED芯片连接在壳体的内部,接通电源,就可以对LED芯片进行供电,使LED发光,打开弧形门板,受弹簧力的作用,基座从壳体的侧面弹,引脚和金属板分离,就可以切断对LED芯片的供电,使其迅速切断对芯片的供电,提高安全性,减少人工操作。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202320425143.1 | 专利名称: | 一种LED封装结构 |
申请日: | 2023-03-08 | 申请/专利权人 | 西川新业(成都)电子有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 四川省成都市成都高新区双柏路686号2栋1楼1号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L33/48搜分类 集成电路 L LED芯片搜索 |
公开/公告日: | 2024-01-26 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN220400616U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2024/01/26 | 授权 |