发明专利 已授权

一种基于双贴片加载的双波束圆极化阵列天线

📄 申请号:CN202011417592.9 📄 发布日:2026/09/07

著录项目信息

申请日
2020-12-07
公开号
CN112768882A
公开日
2021-05-07
申请人
重庆邮电大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

所属领域

应用场景

无线通信, 卫星通信, 雷达系统, 5G通信, 电子对抗

摘要

本发明公开一种基于双贴片加载的双波束圆极化阵列天线,属于天线技术领域。该天线是由四个天线单元和一个微带功率分配器组成。四个天线单元结构是相同的,且相邻间距0.53波长。微带功率分配器的四个输出端口是等辐同相,并采用三个T形分支节提高阻抗匹配。单元采用双方形金属贴片,并在两个贴片中间设置刻蚀了矩形槽的金属地板,实现能量耦合。为了实现圆极化电磁波辐射,在上下两个方形金属贴片上切角。本发明天线工作频率点为2.4GHz,最大波束指向分别指向+z和‑z,具有双波束特性。‑10dB的端口反射系数带宽为100MHz,3dB轴比带宽为250MHz,最大辐射增益为6.4dBi。本发明与传统巴特勒矩阵相比,降低所需射频链路的数量和馈电网络的复杂度。

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这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN112768882A

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当前标价为 13900.0 元,不含过户费。支持议价,可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

20220722
✅ 授权
20210525
?? 实质审查的生效 :
20210507
📄 公开
¥13900.0 元
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:19 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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