发明专利 已授权

一种基于多层耦合结构的毫米波三频频率选择表面

📄 申请号:CN202110690924.9 📄 发布日:2026/07/23

著录项目信息

申请日
2021-06-22
公开号
CN113346250B
公开日
2022-09-16
申请人
重庆邮电大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

毫米波通信, 5G/6G移动通信, 雷达系统, 卫星通信, 天线罩

摘要

本发明属于通信领域,特别涉及一种基于多层耦合结构的毫米波三频频率选择表面,包括多个频率选择单元在二维平面内排列成阵列结构,每个频率选择单元包括顶层金属层、第一高频介质基板、中间金属层、第二高频介质基板、底层金属层,顶层金属层、中间金属层和底层金属层为印刷在第一高频介质基板或者第二高频介质基板上的金属图案,即顶层金属层、中间金属层和底层金属层通过第一高频介质基板和第二高频介质基板隔开,其特征在于,顶层金属层和底层金属层的金属图案为交叉蜿蜒缝隙结构;中间金属层为方形金属环;本发明的频率选择表面具有频带之间独立可调,极化和入射角稳定等优势,且其具有结构简单易于加工制作,适用于5G无线通信等领域。

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

20220916
✅ 授权
20210921
?? 实质审查的生效 :
20210903
📄 公开

同领域国内专利 · IPC: (H01Q15_00)

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:40 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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