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摘 要:本发明提供一种管装芯片下料装置、管装芯片烧录机及其控制方法,下料装置包括装料装置和上管装置,装料装置包括装料驱动装置和装料基座,装料驱动装置驱动装料基座沿横向移动,装料基座设置有放置槽,上管装置包括空管槽和进管装置,空管槽在底部设置有横向开口和纵向开口,横向开口位于空管槽的延伸方向的一侧上,纵向开口位于空管槽的延伸方向的上端部上,纵向开口与放置槽对接,进管装置包括进管驱动装置和进管推块,进管驱动装置驱动进管推块在空管槽内朝向纵向开口移动。利用可以移动的装料机座,并利用空管槽和进管装置的设置,使得空管可以从纵向开口推入至放置槽中,横向移动继而带动空管从横向开口脱离空管槽,继而实现空管自动化上管。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201810701627.8 | 专利名称: | 管装芯片下料装置、管装芯片烧录机及其控制方法 |
申请日: | 2018-06-29 | 申请/专利权人 | 珠海意动智能装备有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 广东省珠海市横琴新区宝华路6号105室-11644 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/677搜分类 集成电路 下料搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2024/04/09 | 授权 | |
2018/10/23 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H01L 21/677 专利申请号: 201810701627.8 申请日: 2018.06.29 |
2018/09/21 | 公开 |