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摘 要:本发明涉及电子封装材料生产领域,具体是一种电子封装高导热材料用混炼装置,包括竖直设置的弧面安装筒,弧面安装筒的下端中间位置竖直设置有球面安装筒,球面安装筒的下端水平设置有支撑安装板,支撑安装板的下端四角均设置有支撑安装柱,支撑安装板的上端配合球面安装筒设置有导料安装槽,所述弧面安装筒的正上方竖直设置有支撑安装筒,支撑安装筒的内部竖直设置有升降传动筒,通过同步传动,并配合热熔混合搅拌,使得原料能够快速的混合,配合保温结构,减少热量散失,显著提升原料的热熔效率,提高混炼的效率和质量,通过升降调节,使得装置能够适应不同尺寸原料的混炼,显著提升装置的适应性调节能,且导料更加顺畅。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202011497188.7 | 专利名称: | 一种电子封装高导热材料用混炼装置 |
申请日: | 2020-12-17 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B01F33/82搜分类 其他搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 16500.0元 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |