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摘 要:本发明提供了一种水稻高产节肥种植方法,种植时采用密植和合理施肥,达到少施肥高产量的目的,所述的密植是指每亩栽插秧苗25‑27万株,所述的合理施肥是指:氮肥分期施用,磷、钾肥全部作基肥一次性施入。具体包括育秧、整地施肥、移栽、田间管理等工序。本发明方法种植水稻,通过水稻种植密度和施肥技术的协调、优化,在保持水稻高产的前提下,有效降低化学氮磷钾肥的用量、提高肥料利用率,减少养分资源的浪费,防止农业面源污染,为社会的可持续发展提供科学的技术支持。本发明方法非常值得向全社会推广,具有非常深远的社会意义。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201810048354.1 | 专利名称: | 一种水稻高产节肥种植方法 |
申请日: | 2018-01-18 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | A01G22/22搜分类 农业种植 种植方法搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |