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摘 要:本实用新型公开了一种便于夹持芯片的切割装置,涉及切割装置技术领域,该切割装置旨在解决现有技术下切割装置无法根据芯片规格的不同在对芯片进行调节运输切割的同时起到高度伸缩调节和定位调节卡紧效果的技术问题,该切割装置包括切割装置底板、安装在切割装置底板上的稳定支撑组件、设置于切割装置底板上侧的高度调整组件;其特征在于,稳定支撑组件上侧设置有前后移动调节组件,前后移动调节组件上侧设置有左右移动卡紧组件,左右移动卡紧组件外侧设置有两端定位夹持组件,稳定支撑组件上侧设置有上端升降切割组件,该切割装置通过高度调整组件可以根据切割需要上下调节芯片的切割厚度,利用左右移动卡紧组件使芯片可以进行调节运输切割。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202223527088.1 | 专利名称: | 一种便于夹持芯片的切割装置 |
申请日: | 2022-12-27 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B23Q15/22搜分类 集成电路 夹持搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |