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24小时咨询热线摘 要：本发明公开了一种集成电路芯片生产线用智能分离比对装置，包括支柱，所述支柱的一侧固定有支架，所述支柱的内侧依次安装有运输带和底座，所述支架内侧的一端固定有齿条，所述支架远离所述齿条的一端固定有限位条，所述限位条的外表面活动连接有滑块，所述滑块的一端固定有移动板，所述移动板的顶端固定有第一电机，所述第一电机的输出端固定有直齿轮，所述移动板远离所述滑块的一端固定有固定板，所述固定板的顶端固定有分离机构。有益效果：通过一系列的改进，使得装置能够非常方便的对芯片进行分离比对工作，且装置能够对生产线上尺寸不同的芯片，进行固定比对工作，省时省力。
著 录 项：
| 专利/申请号： | CN202011318560.3 | 专利名称： | 一种集成电路芯片生产线用智能分离比对装置 |
| 申请日： | 2020-11-23 | 申请/专利权人 | 优百顺集团有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 浙江省杭州市滨江区长河街道滨康路480号3幢1楼130室 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | G01N21/95搜分类 集成电路搜索 |
| 公开/公告日： | 2024-01-26 | 转让价格： | 面议 |
| 公开/公告号： | CN112461859B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2024/01/26 | 授权 | |
| 2024/01/02 | 专利申请权的转移 | 登记生效日: 2023.12.18 申请人由王耀通变更为优百顺集团有限公司 地址由321403 浙江省丽水市缙云县东方镇清塘村变更为310000 浙江省杭州市滨江区长河街道滨康路480号3幢1楼130室 |
| 2021/03/26 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): G01N 21/95 专利申请号: 202011318560.3 申请日: 2020.11.23 |
| 2021/03/09 | 公开 |
