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| 专利/申请号： | CN202010232377.5 | 专利名称： | 一种集成芯片粘贴用的银浆加热装置 |
| 申请日： | 2020-03-28 | 申请/专利权人 | |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H01B13/00 分类检索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
| 浏览量： | 3 | 所属领域： | 集成电路专利转让搜索 |
应用场景：半导体晶圆级封装生产线中的芯片贴装工艺;高密度互连基板(HDI)制造中的导电胶固化环节;先进封装如Flip Chip倒装焊的底部填充材料热处理过程;微型LED显示模组巨量转移后的焊料回流工序
摘 要：本发明公开了一种集成芯片粘贴用的银浆加热装置，包括圆形的加热容器，加热容器的内壁上固定有固定环，固定环的上端面抵靠有外齿圈，外齿圈下端面上成型有连接套，连接套穿过固定环插套固定有限位套，所述固定环的一侧成型有支板，支板的上侧设有齿轮，齿轮与外齿圈相啮合，齿轮插套固定在电机的转轴上，电机固定在加热容器上，所述外齿圈的上端面上抵靠有安放座。本发明提供一种封闭式的加热容器，加热容器内可以热循环，并且加热容器内的银浆储藏管受离心力作用，能加快银浆回温液化的效率，可以缩小银浆液化所需要的时间。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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