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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202010232377.5 | 专利名称: | 一种集成芯片粘贴用的银浆加热装置 |
申请日: | 2020-03-28 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01B13/00分类检索 集成电路专利转让搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 【平台担保交易】 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本发明公开了一种集成芯片粘贴用的银浆加热装置,包括圆形的加热容器,加热容器的内壁上固定有固定环,固定环的上端面抵靠有外齿圈,外齿圈下端面上成型有连接套,连接套穿过固定环插套固定有限位套,所述固定环的一侧成型有支板,支板的上侧设有齿轮,齿轮与外齿圈相啮合,齿轮插套固定在电机的转轴上,电机固定在加热容器上,所述外齿圈的上端面上抵靠有安放座。本发明提供一种封闭式的加热容器,加热容器内可以热循环,并且加热容器内的银浆储藏管受离心力作用,能加快银浆回温液化的效率,可以缩小银浆液化所需要的时间。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |