发明专利已授权

一种集成芯片粘贴用的银浆加热装置

📄 申请号：CN202010232377.5 📄 发布日：2026/03/20

著录项目信息

申请日

2020-03-28

公开号

CN111415781B

公开日

2021-06-04

申请人

郑玲佳

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01B13_00

IPC 分类号

H01B13_00 , H05B1_00 , H05B1_02 ,

技术画像

所属领域

半导体封装设备半导体封装设备加热装置银浆固化工艺

应用场景

集成电路封装, 芯片贴装, 半导体制造, 电子元器件生产, 微电子组装

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摘要

本发明公开了一种集成芯片粘贴用的银浆加热装置，包括圆形的加热容器，加热容器的内壁上固定有固定环，固定环的上端面抵靠有外齿圈，外齿圈下端面上成型有连接套，连接套穿过固定环插套固定有限位套，所述固定环的一侧成型有支板，支板的上侧设有齿轮，齿轮与外齿圈相啮合，齿轮插套固定在电机的转轴上，电机固定在加热容器上，所述外齿圈的上端面上抵靠有安放座。本发明提供一种封闭式的加热容器，加热容器内可以热循环，并且加热容器内的银浆储藏管受离心力作用，能加快银浆回温液化的效率，可以缩小银浆液化所需要的时间。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20210604

✅ 授权

20210518

⏳ 专利申请权的转移：

20200807

?? 实质审查的生效：

20200714

📄 公开

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