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芯片表面自动打孔装置

来源:https://www.shizifang.com  发布日:2023/07/10

摘     要:本实用新型涉及芯片表面自动打孔装置,包括底板,所述底板上方设有立板,所述立板上方一侧设有第一电机,所述第一电机输出端连接有丝杆,所述丝杆贯穿于所述立板内部并与移动托板连接,所述移动托板上方设有气缸,所述气缸输出端设有移动杆,所述移动杆下方设有第二电机,所述第二电机输出端与开孔螺杆固定连接。本实用新型通过设置集尘箱,并且开孔螺杆可以伸入到集尘箱内部开孔,防止碎屑向外部环境中飘散,集尘箱中的鼓风机可以将芯片开孔时产生的碎屑吹落,吹落的碎屑可以在引风机作用产生的负压下收集在过滤网上,从而可以自动对芯片表面的碎屑清理,使芯片在开孔后保持清洁,节约对芯片的清洁时间。

著 录 项: 

专利/申请号: CN202223310585.6 复制 专利名称: 芯片表面自动打孔装置 复制
申请日: 2022-12-10 申请/专利权人
专利类型: 实用新型 地址:
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公开/公告日: 转让价格: 面议
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专利交易流程

  • 1. 买家选定所需专利,确认国家手续办理方,下单,确认交易合同;
    2. 卖家确认专利可交易;
    3. 买家支付交易款项到平台;
    4. 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方;
    5. 办理国家手续方提交办理官方手续,国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》;
    6. 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》;
    7. 平台把交易款项支付给卖家,至此专利转让合同完成。

专利转让材料

  • 交易方 企业 个人
    买家 营业执照副本复印件(需盖公章) 身份证复印件(签字)
    专利转让委托书(需盖公章)一式两份 专利转让委托书(需签字)一式两份
    专利转让协议(需盖公章)一式两份 专利转让协议(需签字)一式两份
    卖家 营业执照副本复印件(需盖公章) 身份证复印件(需申请人签字)
    解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请)
    专利转让协议(需盖公章)一式两份 专利转让协议(需签字)一式两份
    专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
    专利证原件(若授权下证) 专利证原件(若授权下证)

专利法律信息

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