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24小时咨询热线著 录 项 目：
| 专利/申请号： | CN202223310585.6 | 专利名称： | 芯片表面自动打孔装置 |
| 申请日： | 2022-12-10 | 申请/专利权人 | |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | B23B41/00分类检索 集成电路 打孔装置 表 港口专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本实用新型涉及芯片表面自动打孔装置，包括底板，所述底板上方设有立板，所述立板上方一侧设有第一电机，所述第一电机输出端连接有丝杆，所述丝杆贯穿于所述立板内部并与移动托板连接，所述移动托板上方设有气缸，所述气缸输出端设有移动杆，所述移动杆下方设有第二电机，所述第二电机输出端与开孔螺杆固定连接。本实用新型通过设置集尘箱，并且开孔螺杆可以伸入到集尘箱内部开孔，防止碎屑向外部环境中飘散，集尘箱中的鼓风机可以将芯片开孔时产生的碎屑吹落，吹落的碎屑可以在引风机作用产生的负压下收集在过滤网上，从而可以自动对芯片表面的碎屑清理，使芯片在开孔后保持清洁，节约对芯片的清洁时间。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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