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摘 要:本实用新型公开了一种新型电子线路板,包括板体,所述板体的内表面开设有多个等距分布的通孔,且板体包括基底层,所述基底层的内侧设置有内保护层,且内保护层包括三氧化二铝涂层和三氧化二锑涂层,所述基底层的外侧设置有外保护层,且外保护层包括纳米银涂层和聚四氟乙烯涂层,所述三氧化二锑涂层涂设于基底层的底部。本实用新型设置了内保护层,其包括的三氧化二铝涂层可提高本线路板整体的抗氧化性,三氧化二锑涂层可提高本线路板整体的防火性,设置了外保护层,其包括的聚四氟乙烯涂层可提高本线路板整体的耐腐蚀性,纳米银涂层可提高本线路板整体的抗菌性,通过以上结构的配合,有效提高了本线路板整体的使用寿命。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202223085778.6 | 专利名称: | 一种新型电子线路板 |
申请日: | 2022-11-18 | 申请/专利权人 | 辽宁天银电气技术有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 辽宁省沈阳市大东区白塔路156号5层516-2 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K1/02搜分类 电路板 电子线路板搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2023/07/04 | 授权 |