咨询电话:13280638997
传真:0533-3110363
邮箱:kefu@shizifang.com
摘 要:本实用新型公开了一种半导体元件用防护装置,包括主箱以及铰接于主箱一侧顶部外壁的顶盖,所述主箱的底部两侧内壁之间固定连接有内板,且内板的顶部外壁开有等距离分布的多个放置槽,放置槽的底部内壁均开有复位槽,且放置槽的四周内壁之间均设置有升降盘,升降盘的底部外壁均固定连接有与复位槽相适配的复位杆,且复位杆的底部外壁与复位槽之间均固定连接有复位弹簧,所述顶盖的顶部内壁设置有多个用于对半导体元件进行按压的挤压机构;本实用新型在将顶盖闭合时,顶盖顶部设置的挤压机构在对半导体元件进行挤压固定的同时,复位弹簧受到压力压缩,半导体元件不会受到过高的压力,有效提高了对半导体元件的防护效果。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202320242147.6 | 专利名称: | 一种半导体元件用防护装置 |
申请日: | 2023-02-13 | 申请/专利权人 | 莒南县金来电子有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 山东省临沂市莒南县城镇中路684号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B65D25/10搜分类 半导体 防护搜索 |
公开/公告日: | 2023-06-23 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN219237806U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2023/06/23 | 授权 |