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摘 要:本实用新型公开了一种计算机主板加固装置,具体涉及加固装置领域,包括计算机外壳,计算机外壳的顶部设有主板,计算机外壳的顶部设有多个滑动卡接机构,计算机外壳的底部设有散热机构,滑动卡接机构包括固定安装在计算机外壳顶部的两个第一卡槽,两个第一卡槽的一侧设有第二卡槽,第二卡槽的一侧滑动安装有限位块。本实用新型通过设置滑动卡接机构和散热机构,进而通过将主板按压后卡接在计算机外壳上,进而免除了使用螺栓螺钉等工具进行固定,进而在安装和拆卸时省时省力,进而使得主板的固定过程简单快捷,同时使得主板散发的热量能够经过空隙进而通过防尘散热板而散发出去,进而提高了主板的散热能力。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202320168688.9 | 专利名称: | 一种计算机主板加固装置 |
申请日: | 2023-02-09 | 申请/专利权人 | 苏州市太迈达金属科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省苏州市相城区黄桥街道旺盛路苏州智能制造服务产业园H栋3楼301-25 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G06F1/18搜分类 计算机硬件搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2023/06/30 | 授权 |