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摘 要:本实用新型涉及一种集成电子器件的半导体测量装置,包括底座、第一收集盒和第二收集盒,所述第一收集盒和第二收集盒均放置在第二电子称重计上,所述第二电子称重计固定在底座上。该集成电子器件的半导体测量装置,利用传送带装置向右输送半导体的过程中,吹尘通道向下吹风,方便吹除半导体表面的灰尘,半导体到达支板的下方之后,降下支板,随后两个夹板相互靠近,在使用该装置之前可预设好两个夹板的移动间距,且支板可旋转,方便先后检测半导体的长和宽,若压力传感器未检测到压力,则表示半导体尺寸偏小,若压力传感器检测到压力在一定范围内,则表示半导体的尺寸合格,若压力传感器检测到的压力过大,则表示半导体的尺寸偏大。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202223482239.6 | 专利名称: | 一种集成电子器件的半导体测量装置 |
申请日: | 2022-12-23 | 申请/专利权人 | 深圳市景森技术有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 广东省深圳市龙岗区园山街道龙岗大道8288号大运软件小镇8栋2楼202 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G01B5/04搜分类 半导体 测量测绘 报警器 器件 集成电子搜索 |
公开/公告日: | 2023-06-16 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN219200281U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2024/07/26 | 专利权质押登记 | IPC(主分类): G01B 5/04 专利号: ZL 202223482239.6 申请日: 2022.12.23 授权公告日: 2023.06.16 登记号: Y2024980027807 登记日 2024.07.11 出质人: 深圳市景森技术有限公司 质权人: 深圳市中小担小额贷款有限公司 实用新型名称: 一种集成电子器件的半导体测量装置 |
2023/06/16 | 授权 |