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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN201610881227.0 | 专利名称: | 高通量压电谐振芯片及测量系统 |
申请日: | 2016-10-09 | 申请/专利权人 | 湖南农业大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 湖南省长沙市芙蓉区东湖农大路1号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H03H9/205分类检索 集成电路专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2016-12-21 | 转让价格: | 面议 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN106253875A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本发明公开了一种高通量压电谐振芯片及其测量系统。该高通量压电谐振芯片制备方法包括一基片(108),基片上置入多个压电谐振片(101),各压电谐振片用相同批次材料和工艺制作而成,各压电谐振片的上、下两面分别经铬或钛粘附层(102)连接工作电极(103)及背面电极(104),工作电极及背面电极的一端经低温导电银胶(105)与接口端子(107)连接,且各压电谐振片周围使用柔性粘合层(106)连接基片。本发明不仅可消除压电谐振片之间的干扰,且可消除或大大减小安装过程中产生的应力与阻尼,从而实现稳定性高、灵敏度高、操作简便、精度较高、免标记、连续监测、无相互干扰高通量压电谐振传感器的制造。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2019/12/27 | 授权 | |
2017/01/18 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H03H 9/205 专利申请号: 201610881227.0 申请日: 2016.10.09 |
2016/12/21 | 公开 |