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摘 要:本发明涉及一种高导热低介电常数双马来酰亚胺‑三嗪树脂及其制备方法,其基体树脂为氰酸酯树脂、双马来酰亚胺及环氧树脂三种组分的共聚物,以基体树脂的质量为100计,所述双马来酰亚胺‑三嗪树脂复合材料包括5~30的导热填料和2~7.5的多面体低聚倍半硅氧烷(简称POSS)。所述导热填料为氮化硼纳米片。本发明通过熔融法将导热填料、POSS与基体树脂混合后,经预聚合、浇注成型固化获得树脂基复合材料,所得到的双马来酰亚胺‑三嗪树脂复合材料具有优异的导热性能,同时还具有较低的介电常数和优异的热稳定性能。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201910400870.0 | 专利名称: | 一种高导热低介电常数双马来酰亚胺-三嗪树脂及其制备方法 |
申请日: | 2019-05-14 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | C08L79/04搜分类 高分子材料搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
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日期 | 法律信息 | 备注 |