发明专利已授权

一种高导热低介电常数双马来酰亚胺-三嗪树脂及其制备方法

📄 申请号：CN201910400870.0 📄 发布日：2026/06/16

著录项目信息

申请日

2019-05-14

公开号

CN110128821B

公开日

2022-08-02

申请人

南京信息职业技术学院

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C08L79_04

IPC 分类号

C08L79_04 , C08L79_08 , C08L63_00 , C08L83_08 , C08K9_04 , C08K7_00 , C08K3_38 ,

技术画像

所属领域

高性能树脂高性能树脂热固性树脂低介电材料

应用场景

电子封装, 覆铜板, 印刷电路板, 高频通信, 半导体封装

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摘要

本发明涉及一种高导热低介电常数双马来酰亚胺‑三嗪树脂及其制备方法，其基体树脂为氰酸酯树脂、双马来酰亚胺及环氧树脂三种组分的共聚物，以基体树脂的质量为100计，所述双马来酰亚胺‑三嗪树脂复合材料包括5～30的导热填料和2～7.5的多面体低聚倍半硅氧烷（简称POSS）。所述导热填料为氮化硼纳米片。本发明通过熔融法将导热填料、POSS与基体树脂混合后，经预聚合、浇注成型固化获得树脂基复合材料，所得到的双马来酰亚胺‑三嗪树脂复合材料具有优异的导热性能，同时还具有较低的介电常数和优异的热稳定性能。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20220802

✅ 授权

20190910

?? 实质审查的生效：

20190816

📄 公开

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