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24小时咨询热线摘 要：本发明涉及一种多层微流控芯片封装器件，包括第一基板和第二基板，第一基板设置有凸部，第二基板设置有与凸部配合连接的凹部，凸部连接凹部的不同位置，以调整第一基板和第二基板之间的距离；多层基板包括弹性材质的第三基板，第三基板设置于第一基板与第二基板之间，且第三基板的厚度大于第一基板与第二基板之间的距离，以使第三基板在第一基板与第二基板的压合下产生弹性变形。本发明通过凸部在凹部内的移动切换有效调整并控制基板之间的距离，从而实现基板之间的紧密连接，相较于现有技术而言，本发明无需压力产生装置，显著减小了芯片体积，而且易于通过注塑及激光雕刻等方法进行多层基板的标准化生产。
著 录 项：
| 专利/申请号： | CN202110347178.3 | 专利名称： | 多层微流控芯片封装器件、多层微流控芯片及其应用 |
| 申请日： | 2021-03-31 | 申请/专利权人 | 苏州大学 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 江苏省苏州市吴中区石湖西路188号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | B01L3/00搜分类 集成电路 微 器件搜索 |
| 公开/公告日： | 2021-05-14 | 转让价格： | 面议 |
| 公开/公告号： | CN112791755A | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2021/07/02 | 授权 | |
| 2021/06/01 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): B01L 3/00 专利申请号: 202110347178.3 申请日: 2021.03.31 |
| 2021/05/14 | 公开 |
