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摘 要:本发明公开了一种基于微弧放电的连接方法,包括以下步骤:将引线安装并成型,安装焊盘,使引线与焊盘之间具有一定的初始间隙,启动焊接电源;逐渐减少引线与焊盘之间的间隙,产生电弧放电;当引线连接到焊盘上时,立即关闭焊接电源。本发明为实现高熔点以及高硬度和刚度的引线与电极直接连接提供方法,由于熔化的金属更多,使得金属与引线的接触面积更大,从而增加引线与金属之间的摩擦力,增加焊接强度,焊接接头性能得到显著提升,焊接更加牢固,同时,不需要涂覆金浆等进行再烧制,使得工艺简单,并且缩短了连接所需的时间,无需加热,在常温下就可以实现连接,对部件的损伤小,工艺可控性强。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202011001580.8 | 专利名称: | 一种基于微弧放电的连接方法 |
申请日: | 2020-09-22 | 申请/专利权人 | 苏州大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 江苏省苏州市相城区济学路8号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B23K31/02搜分类 微 微生物采样搜索 |
公开/公告日: | 2022-05-20 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN112171098B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2022/05/20 | 授权 | |
2021/01/22 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): B23K 31/02 专利申请号: 202011001580.8 申请日: 2020.09.22 |
2021/01/05 | 公开 |